| Escribe | placa de circuito rígido |
|---|---|
| Origen | Guangdong, China |
| Tecnología de procesamiento | Lámina electrolítica |
| Material | Substrato de cobre fenólico de papel de la hoja |
| Material de base | Cobre |
| Origen | Guangdong, China |
|---|---|
| Escribe | placa de circuito rígido |
| Materiales de aislamiento | Materiales compuestos del metal |
| Material de base | Cobre |
| Acabado de la superficie | HASL, SI HASL, oro del IMM, plata del IMM, OSP etc |
| Escribe | placa de circuito rígido |
|---|---|
| Lugar de origen | Guangdong, China |
| Material de base | FR-4/High TG FR-4/CEM-3/CEM-1 |
| Espesor de cobre | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
| Espesor del tablero | 1,6 mm |
| Lugar de origen | Guangdong, China |
|---|---|
| Material de base | no electrolítico cobre revista con cobre/de la rueda |
| Grueso de cobre 12~50UM | 12~50UM |
| Espesor del tablero | 0.075~0.16M M |
| mín. Tamaño del agujero | 0,2 mm |
| Lugar de origen | Guangdong, China |
|---|---|
| Material de base | Cobre |
| Material | Fibra de vidrio Mat Laminate del poliéster |
| Tecnología de proceso | Lámina electrolítica |
| Solicitud | Electrónica de consumo |
| Origen | Guangdong, China |
|---|---|
| Material de base | Cobre |
| Material | Lamina de cristal tejida epóxido de la tela |
| Estructura | PWB rígido de múltiples capas |
| Solicitud | Dispositivo electrónico |
| Nombre | FPC |
|---|---|
| Materia prima | FR-4 |
| Línea anchura mínima | 0.1m m (de destello)/0.15m m (HASL) del oro |
| Acabamiento superficial | oro de la inmersión |
| Grueso de cobre | 1oz |
| Lugar del origen | Guangdong, China |
|---|---|
| Number modelo | Modificado para requisitos particulares |
| Materia prima | Aluminio de cerámica de FR4 CEM1 CEM3 |
| Espesor de cobre | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
| Grueso del tablero | 0,2 mm ~ 3,0 mm |
| Tipo | PWB de Rgid |
|---|---|
| Acabado de superficies | Oro de inmersión/OSP |
| Materia prima | Pi |
| Espesor de cobre | 1-6 onza |
| Grueso del tablero | 0,2-0,5 mm |
| Número de modelo | FLCA-G125 |
|---|---|
| Escribe | FPC |
| Tecnología de procesamiento | Lámina electrolítica |
| Material de base | Cobre |
| Materiales de aislamiento | Resina Orgánica |
