Escribe | placa de circuito rígido |
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Lugar de origen | Guangdong, China |
Material | FR4/CEM-1/CEM-3/FR1/aluminum |
Espesor de cobre | 3oz |
Espesor del tablero | 2MM |
Escribe | PWB de cerámica |
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Lugar de origen | Guangdong, China |
Material | FR4/CEM-1/CEM-3/FR1/aluminum |
Material de base | FR4/aluminum/ceramic |
Espesor de cobre | 3oz |
Escribe | placa de circuito rígido |
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Dieléctrico | FR-4 |
material | resina epoxica |
propiedades ignífugas | V0 |
Tecnología de procesamiento | Lámina electrolítica |
Escribe | Disfraz |
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Lugar de origen | Guangdong, China |
Nombre de la marca | Tecnología de LHD |
Número de capas | 1-24 capas |
Material de base | Fr4/Rogelio/Polyimide/con base metálica |
Número de modelo | FLCA-G125 |
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Escribe | FPC |
Tecnología de procesamiento | Lámina electrolítica |
Material de base | Cobre |
Materiales de aislamiento | Resina Orgánica |
Lugar de origen | Guangdong, China |
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Número de modelo | personalizado |
Material de base | Aluminio de cerámica de FR4 CEM1 CEM3 |
Espesor de cobre | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
Espesor del tablero | 0,2 mm ~ 3,0 mm |
N º de Modelo | microcontrolador |
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Acabado de superficies | HASL, Enig, OSP, Au de la inmersión, AG, Sn |
Capa | 1-40 capa |
Tamaño mínimo del orificio | 0,1 mm (4 milésimas de pulgada) |
Espaciamiento de Min.line | 0,1 mm (4 milésimas de pulgada) |
Escribe | placa de circuito rígido |
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Lugar de origen | Guangdong, China |
Dieléctrico | FR-4 |
Material | Epóxido de la fibra de vidrio |
Solicitud | Electrónica de consumo |
Escribe | PWB de cerámica |
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Lugar de origen | Guangdong, China |
Material de base | 96 de cerámica de aluminio |
Material | 96 de aluminio |
Espesor de cobre | 0.5-3oz |
Material | Altura TG de FR4 CEM1 CEM3 |
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Materia prima | FR-4 |
Espesor de cobre | minuto del 1/2 onza; 12 onzas de máximo |
Grueso del tablero | 0.2mm-6m m (8mil-126mil) |
mín. Tamaño del agujero | 0.20m m |