Modelo | PCBA de eletrônicos de consumo |
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Lugar de origem | Cantão, China |
Tipo de fornecedor | OEM PCBA |
Cobre Espessura | 1OZ, 0.5oz-12oz |
Material | Material FR4 |
Lugar de origem | Cantão, China |
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Material base | Alumínio |
Materiais de Isolamento | resina epóxi |
Camada | 1-40 camada |
Espessura da placa | 0.2-8.0mm |
Lugar de origem | Cantão, China |
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Número do modelo | Personalizado |
Material base | Alumínio cerâmico de FR4 CEM1 CEM3 |
Cobre Espessura | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
Espessura da placa | 0,2 mm ~ 3,0 mm |
Lugar de origem | Cantão, China |
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Tipo de fornecedor | OEM |
Cobre Espessura | 1/2 onças min; máximo de 12 onças |
MOQ | 1 PCS |
Serviço | Serviço de uma parada do OEM |
Nº do modelo | microcontrolador |
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Acabamento da superfície | HASL, Enig, OSP, Au da imersão, AG, Sn |
Camada | 1-40 camada |
Tamanho Mín. do Furo | 0,1 mm (4 Mil) |
Afastamento de Min.line | 0,1 mm (4 Mil) |
Modelo | fabricante cerâmico do PWB |
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Material | FR4 CEM1 CEM3 Altura TG |
Material base | Cobre |
Materiais de Isolamento | Resina Orgânica |
Tecnologia de Processamento | Folha Eletrolítica |
Modelo | Placa de Circuito Rígido |
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Lugar de origem | Cantão, China |
Material | FR4/CEM-1/CEM-3/FR1/aluminum |
Cobre Espessura | 3oz |
Espessura da placa | 2MM |
Modelo | fabricante cerâmico do PWB |
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Material | FR4 CEM1 CEM3 Altura TG |
Material base | Cobre |
Materiais de Isolamento | Resina Orgânica |
Tecnologia de Processamento | Folha Eletrolítica |
Modelo No | microcontrolador |
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Revestimento de superfície | HASL, Enig, OSP, Au da imersão, AG, Sn |
Camada | 1-40 camada |
Tamanho Mín. do Furo | 0.1mm (4 mil.) |
Afastamento de Min.Line | 0.1mm (4 mil.) |
Modelo | PWB cerâmico |
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Lugar de origem | Cantão, China |
Material | FR4/CEM-1/CEM-3/FR1/aluminum |
Material base | FR4/aluminum/ceramic |
Cobre Espessura | 3oz |