Modelo | Placa de Circuito Rígido |
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Lugar de origem | Cantão, China |
Material | FR4/CEM-1/CEM-3/FR1/aluminum |
Cobre Espessura | 3oz |
Espessura da placa | 2MM |
Modelo | PWB cerâmico |
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Lugar de origem | Cantão, China |
Material | FR4/CEM-1/CEM-3/FR1/aluminum |
Material base | FR4/aluminum/ceramic |
Cobre Espessura | 3oz |
Modelo | Placa de Circuito Rígido |
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Dielétrico | FR-4 |
Material | resina epóxi |
chama - propriedades retardadoras | V0 |
Tecnologia de Processamento | Folha Eletrolítica |
Modelo | Personalizado |
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Lugar de origem | Cantão, China |
Marca | Tecnologia de LHD |
Número de camadas | 1-24 Camadas |
Material base | Fr4/base de Roger/Polyimide/metal |
Número do modelo | FLCA-G125 |
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Modelo | FPC |
Tecnologia de Processamento | Folha Eletrolítica |
Material base | Cobre |
Materiais de Isolamento | Resina Orgânica |
Lugar de origem | Cantão, China |
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Número do modelo | Personalizado |
Material base | Alumínio cerâmico de FR4 CEM1 CEM3 |
Cobre Espessura | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
Espessura da placa | 0,2 mm ~ 3,0 mm |
Nº do modelo | microcontrolador |
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Acabamento da superfície | HASL, Enig, OSP, Au da imersão, AG, Sn |
Camada | 1-40 camada |
Tamanho Mín. do Furo | 0,1 mm (4 Mil) |
Afastamento de Min.line | 0,1 mm (4 Mil) |
Modelo | Placa de Circuito Rígido |
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Lugar de origem | Cantão, China |
Dielétrico | FR-4 |
Material | Cola Epoxy da fibra de vidro |
Inscrição | Eletrônicos de consumo |
Modelo | PWB cerâmico |
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Lugar de origem | Cantão, China |
Material base | 96 cerâmicos de alumínio |
Material | 96 de alumínio |
Cobre Espessura | 0.5-3oz |
Material | Altura TG de FR4 CEM1 CEM3 |
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Matéria-prima | FR-4 |
Cobre Espessura | minuto de 1/2 onça; 12 onças máximo |
Espessura da placa | 0.2mm-6mm (8mil-126mil) |
mín. Tamanho do furo | 0.20mm |