Material | Altura TG de FR4 CEM1 CEM3 |
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Matéria-prima | FR-4 |
Cobre Espessura | minuto de 1/2 onça; 12 onças máximo |
Espessura da placa | 0.2mm-6mm (8mil-126mil) |
mín. Tamanho do furo | 0.20mm |
Modelo Nº. | placa do Rígido-cabo flexível |
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Tecnologia de Processamento | Folha Eletrolítica |
Material base | Cobre |
Materiais de Isolamento | resina epóxi |
Tratamento da superfície | Prata da imersão, lata, Gold/OSP/Has |
Modelo Nº. | placa do Rígido-cabo flexível |
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Acabamento de superfície | HASL, dedo do ouro, OSP, Enig, máscara de Peelable |
Materiais de isolação | resina epóxi |
Tipo do PWB | PWB rígido, PWB do cabo flexível, PWB do Rígido-cabo flexível |
Serviço | PWB, PCBA, SMT, componentes |
Material base | FR4 |
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Inscrição | Dispositivo Eletrônico |
Número de camadas | 1- 40 camadas |
máscara da solda | Etc. verde/vermelho/amarelo/azul/branco/preto |
QC DO PWB | Testes elétricos, verificador de voo da ponta de prova |
Material base | Alumínio cerâmico de FR4 CEM1 CEM3 |
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mín. Espaçamento entre linhas | 0.1mm/4mil |
mín. tamanho do buraco | 0.1mm-1mm |
Acabamento da superfície | HASL, chapeamento de ouro |
Nome do Produto | Placas eletrônicas |
Modelo | PCB multicamada |
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Lugar de origem | Cantão, China |
Material base | FR4 |
Material | FR4 CEM1 CEM3 Altura TG |
Cobre Espessura | 0.5OZ--6 ONÇAS |
Nº do modelo | PCB-4 tomado partido dobro |
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Material base | FR-4 |
Materiais de Isolamento | Resina Orgânica |
Modelo | FR-4 |
Superfície | OSP, ouro da imersão, Hal Lead Free, Hal |
Lugar de origem | Cantão, China |
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Modelo | PCB multicamada |
Número de camadas | 1- 24 Camadas |
Material base | FR-4 |
Cobre Espessura | 1 onça |
Número do modelo | Pcba Multilayer |
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Modelo | PCBA de eletrônicos de consumo |
Marca | OEM |
Tipo de fornecedor | fabricação multilayer de Pcba |
Cobre Espessura | 1 onça |
Modelo | Placa de Circuito Rígido |
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Lugar de origem | Cantão, China |
Dielétrico | FR-4 |
Material | Cola Epoxy da fibra de vidro |
Inscrição | Eletrônicos de consumo |