유형 | 세라믹 피씨비 제조사 |
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재료 | FR4 CEM1 CEM3 높이 TG |
기본 재료 | 구리 |
단열재 | 유기수지 |
가공기술 | 전해박 |
유형 | 세라믹 피씨비 제조사 |
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재료 | FR4 CEM1 CEM3 높이 TG |
기본 재료 | 구리 |
단열재 | 유기수지 |
가공기술 | 전해박 |
패키징 | 진공 패키지 |
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민 구멍 치수 | 0.2 밀리미터 |
표면 처리 | HASL |
배송 방법 | DHL, UPS,FedEx |
제품 이름 | PCB 회로 기판 조립체 |
종류 | 가전제품 피크바 |
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민 선 폭 | 0.1 밀리미터 |
솔더 마스크 색 | 그린 |
제품 이름 | PCB 회로 기판 조립체 |
구리 두께 | 1oZ |
배송 방법 | DHL, UPS,FedEx |
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솔더 마스크 색 | 그린 |
PCB 레이어 | 2 층 |
표면 처리 | HASL |
패키징 | 진공 패키지 |
소재 유형 | FR-4, 고 Tg FR-4, 무할로겐, Rogers, Arlon |
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임피던스 제어 | ±10% |
제품 이름 | HDI PCB 제조 |
민. 구멍 치수 | 0.2 밀리미터 |
판 두께 | 0.2-3.2mm |
가공기술 | 전해박 |
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단열재 | 에폭시 수지 |
최소 줄 간격 | 0.1mm(4mil) |
솔더 마스크 | 녹색, 흰색, 검정색, 파란색, 빨간색(맞춤형) |
보드 두께 | 0.2mm-6mm |
유형 | 가전제품 PCBA |
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구리 두께 | 2 항공 회사 코드, 1/3 온스 ~6oz |
최소 구멍 크기 | 0.1 밀리미터 (4mil) |
최소 줄 간격 | 1/2온스 구리 |
기본 재료 | FR-4 |
원산지 | 중국 광동 |
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기본 재료 | 알류미늄 |
단열재 | 에폭시 수지 |
층 | 1-40 레이어 |
보드 두께 | 0.2-8.0mm |
PCB 재료 | FR4 |
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생산 소요 시간 | 7~10일 |
제품 이름 | PCB 회로 기판 조립체 |
표면 처리 | HASL |
PCB 레이어 | 2 층 |