| พิมพ์ | แผงวงจรแข็ง |
|---|---|
| ต้นทาง | กวางตุ้ง จีน |
| เทคโนโลยีการแปรรูป | ฟอยล์อิเล็กโทรไลต์ |
| วัสดุ | กระดาษฟอยล์ทองแดงฟีนอล |
| วัสดุฐาน | ทองแดง |
| ต้นทาง | กวางตุ้ง จีน |
|---|---|
| พิมพ์ | แผงวงจรแข็ง |
| วัสดุฉนวน | วัสดุผสมโลหะ |
| วัสดุฐาน | ทองแดง |
| เสร็จสิ้นพื้นผิว | HASL, LF HASL, Imm Gold, Imm Silver, OSP เป็นต้น |
| พิมพ์ | แผงวงจรแข็ง |
|---|---|
| สถานที่กำเนิด | กวางตุ้ง จีน |
| วัสดุฐาน | FR-4/สูง TG FR-4/CEM-3/CEM-1 |
| ความหนาของทองแดง | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
| ความหนาของบอร์ด | 1.6mm |
| สถานที่กำเนิด | กวางตุ้ง จีน |
|---|---|
| วัสดุฐาน | ทองแดงไร้ไฟฟ้า / ทองแดงกลิ้ง |
| ความหนาของทองแดง 12 ~ 50UM | 12~50UM |
| ความหนาของบอร์ด | 0.075~0.16MM |
| Min. นาที. Hole Size ขนาดรู | 0.2MM |
| สถานที่กำเนิด | กวางตุ้ง จีน |
|---|---|
| วัสดุฐาน | ทองแดง |
| วัสดุ | แผ่นใยแก้วโพลีเอสเตอร์ลามิเนต |
| เทคโนโลยีการประมวลผล | ฟอยล์อิเล็กโทรไลต์ |
| แอปพลิเคชัน | เครื่องใช้ไฟฟ้า |
| ต้นทาง | กวางตุ้ง จีน |
|---|---|
| วัสดุฐาน | ทองแดง |
| วัสดุ | อีพ็อกซี่ทอผ้าแก้วลามิเนต |
| โครงสร้าง | PCB แข็งหลายชั้น |
| แอปพลิเคชัน | อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ |
| ชื่อ | เอฟ.พี.ซี |
|---|---|
| วัสดุฐาน | FR-4 |
| Min. นาที. line width ความกว้างของเส้น | 0.1 มม. (แฟลชโกลด์)/0.15 มม. (HASL) |
| การตกแต่งพื้นผิว | ทองแช่ |
| ความหนาของทองแดง | 1 ออนซ์ |
| สถานที่กำเนิด | กวางตุ้ง ประเทศจีน |
|---|---|
| หมายเลขรุ่น | กำหนดเอง |
| วัสดุฐาน | FR4 CEM1 CEM3 เซรามิกอลูมิเนียม |
| ความหนาของทองแดง | 1/2 ออนซ์ 1 ออนซ์ 2 ออนซ์ 3 ออนซ์ |
| ความหนาของบอร์ด | 0.2mm~3.0mm |
| พิมพ์ | PCB แข็ง |
|---|---|
| การตกแต่งพื้นผิว | แช่ทอง/อสป |
| วัสดุฐาน | ปี่ |
| ความหนาของทองแดง | 1-6 ออนซ์ |
| ความหนาของบอร์ด | 0.2-0.5มม |
| หมายเลขรุ่น | FLCA-G125 |
|---|---|
| พิมพ์ | FPC |
| เทคโนโลยีการแปรรูป | ฟอยล์อิเล็กโทรไลต์ |
| วัสดุฐาน | ทองแดง |
| วัสดุฉนวน | เรซินอินทรีย์ |
