Базовый материал | Алюминий FR4 CEM1 CEM3 керамический |
---|---|
Мин. Межстрочный интервал | 0.1mm/4mil |
Мин. размер отверстия | 0.1mm-1mm |
Отделка поверхности | HASL, плакировка золота |
наименование товара | Электронные доски |
Модель №. | доска Тверд-гибкого трубопровода |
---|---|
Технология обработки | Электролитическая фольга |
Базовый материал | Медь |
Изоляционные материалы | эпоксидная смола |
Обработка поверхности | Серебр погружения, олово, Gold/OSP/Has |
Модель № | Двойное, который встали на сторону PCB-4 |
---|---|
Базовый материал | ФР-4 |
Изоляционные материалы | Органическая смола |
Модель | ФР-4 |
Поверхность | OSP, золото погружения, Hal неэтилированное, Hal |
Номер модели | ПКБА-0606 |
---|---|
Место происхождения | Гуандун, Китай |
Базовый материал | FR4 |
Толщина меди | 1 унция |
Толщина доски | 1,6 мм |
Номер модели | Гибкая доска |
---|---|
Место происхождения | Гуандун, Китай |
Базовый материал | PI, FR4/PI/Custom |
Толщина меди | 0.5-2oz |
Толщина доски | 0.1-0.5mm |
Тип | керамический изготовитель PCB |
---|---|
Материал | FR4 CEM1 CEM3 Высокий ТГ |
Базовый материал | Медь |
Изоляционные материалы | Органическая смола |
Технология обработки | Электролитическая фольга |
Тип | Бытовая электроника PCBA |
---|---|
Место происхождения | Гуандун, Китай |
Толщина меди | 1 унция |
Базовый материал | ФР-4 |
Мин. Межстрочный интервал | 0,1 мм4 мил) |
Толщина меди | 1/2 унции 1 унция 2 унции 3 унции |
---|---|
Базовый материал | CEM-1 ИЛИ FR-4 |
Мин. Межстрочный интервал | 0,1 мм4 мил) |
Толщина доски | 0,5~3,2 мм |
Мин. ширина линии | 0.1mm/4mi |
Место происхождения | Гуандун, Китай |
---|---|
Тип | Многослойная печатная плата |
Количество слоев | 1- 24 слоя |
Базовый материал | ФР-4 |
Толщина меди | 1 унция |
Базовый материал | Алюминий FR4 CEM1 CEM3 керамический |
---|---|
Мин. Межстрочный интервал | 0.1mm/4mil |
Мин. размер отверстия | 0.1mm-1mm |
Отделка поверхности | HASL, плакировка золота |
наименование товара | Электронные доски |