| Тип | Жесткая печатная плата |
|---|---|
| Материал | Эпоксидная смола стеклоткани |
| Базовый материал | FR4 |
| Механическая твердая | Твердый |
| Базовый материал | Медь |
| Тип | Бытовая электроника PCBA |
|---|---|
| Место происхождения | Гуандун, Китай |
| Базовый материал | Медь |
| Изоляционные материалы | Органическая смола |
| Бренд | Быстрая технология PCB |
| Тип | Совмещение твердой монтажной платы |
|---|---|
| Место происхождения | Гуандун, Китай |
| Материал | Эпоксидная смола стеклоткани |
| Базовый материал | FR4 (Tg130~Tg170) |
| Изоляционные материалы | эпоксидная смола |
| Тип | Керамический PCB |
|---|---|
| Место происхождения | Гуандун, Китай |
| Материал | FR4/CEM-1/CEM-3/FR1/aluminum |
| Базовый материал | FR4/aluminum/ceramic |
| Толщина меди | 1 унция |
| Typy | Керамический PCB, подгонял |
|---|---|
| Место происхождения | Гуандун, Китай |
| Базовый материал | FR4, Rogers, алюминий |
| Толщина меди | 0.5oz-8oz |
| Толщина доски | 0.2mm-4mm |
| Тип | Керамический PCB |
|---|---|
| Место происхождения | Гуандун, Китай |
| Базовый материал | 96 алюминиевых керамических |
| Материал | 96 алюминиевое |
| Толщина меди | 0.5-3oz |
| Тип | керамический изготовитель PCB |
|---|---|
| Материал | FR4 CEM1 CEM3 Высокий ТГ |
| Базовый материал | Медь |
| Изоляционные материалы | Органическая смола |
| Технология обработки | Электролитическая фольга |
| Тип | Жесткая печатная плата |
|---|---|
| Источник | Гуандун, Китай |
| Базовый материал | Медь |
| Изоляционные материалы | Композиционные материалы металла |
| Минимальный размер отверстия | 0,1 мм (4 мил) |
| Тип | Бытовая электроника PCBA |
|---|---|
| Место происхождения | Гуандун, Китай |
| Тип поставщика | OEM PCBA |
| Применение | OEM электроника |
| Материал | ФР-4 |
| Тип | Жесткая печатная плата |
|---|---|
| Источник | Гуандун, Китай |
| Технология обработки | Электролитическая фольга |
| Материал | Бумажный феноловый медный субстрат фольги |
| Базовый материал | Медь |
