| Rodzaj | elektroniki użytkowej pcba |
|---|---|
| Miejsce pochodzenia | Guangdong, Chiny |
| Materiał bazowy | aluminium |
| Grubość miedzi | 3U |
| Grubość płyty | 0,2 mm ~ 3,0 mm |
| Rodzaj | Powerbank PCBA |
|---|---|
| Miejsce pochodzenia | Guangdong, Chiny |
| Materiał bazowy | FR4 |
| Materiał podłoża | Aluminium, FR-4, Rogers, CEM-1, Taconic, ceramika |
| Typ dostawcy | OEM/ODM |
| Rodzaj | producent płytek ceramicznych |
|---|---|
| Materiał | FR4 CEM1 CEM3 Wysokość TG |
| Materiał bazowy | miedź |
| Materiały izolacyjne | Żywica organiczna |
| technologia przetwarzania | Folia elektrolityczna |
| Typ | Ceramiczna płytka drukowana, dostosowana |
|---|---|
| Miejsce pochodzenia | Guangdong, Chiny |
| Materiał bazowy | FR4, Rogers, aluminium |
| Grubość miedzi | 0.5 uncji-8 uncji |
| Grubość płyty | 0,2 mm-4 mm |
| Rodzaj | Sztywna płytka drukowana |
|---|---|
| Miejsce pochodzenia | Guangdong, Chiny |
| Materiał | FR4/CEM-1/CEM-3/FR1/aluminium |
| Grubość miedzi | 3 uncje |
| Grubość płyty | 2mm |
| Rodzaj | Ceramiczna płytka drukowana |
|---|---|
| Miejsce pochodzenia | Guangdong, Chiny |
| Materiał bazowy | 96 ceramika aluminiowa |
| Materiał | 96 aluminium |
| Grubość miedzi | 0,5-3 uncji |
| Rodzaj | producent płytek ceramicznych |
|---|---|
| Materiał | FR4 CEM1 CEM3 Wysokość TG |
| Materiał bazowy | miedź |
| Materiały izolacyjne | Żywica organiczna |
| technologia przetwarzania | Folia elektrolityczna |
| Rodzaj | Sztywna płytka drukowana |
|---|---|
| Miejsce pochodzenia | Guangdong, Chiny |
| technologia przetwarzania | Folia elektrolityczna |
| Materiały izolacyjne | Żywica epoksydowa |
| Materiał bazowy | aluminium |
| Typ dostawcy | Hurt |
|---|---|
| Początek | Guangdong, Chiny |
| Grubość miedzi | Oem |
| Materiał | Papierowe podłoże z folii fenolowo-miedzianej |
| Materiał bazowy | miedź |
| Rodzaj | Sztywna płytka drukowana |
|---|---|
| Miejsce pochodzenia | Guangdong, Chiny |
| Materiał bazowy | FR4 |
| Wykończenie powierzchni | Bezołowiowe HASL/ENIG/OSP |
| Grubość płyty | 1,6 mm |
