| Złącze | Typ C, USB, Micro USB |
|---|---|
| Dielektryk | Fr4 / Dostosowane |
| Materiał | Laminat z maty poliestrowej z włókna szklanego |
| Materiał bazowy | miedź |
| Materiały izolacyjne | Żywica epoksydowa |
| Numer modelu | KB-014 |
|---|---|
| Rodzaj | elektroniki użytkowej pcba |
| Typ dostawcy | Producent montażu PCB, niestandardowe PCB i PCB |
| Grubość miedzi | 0.5 uncji-12 uncji |
| Liczba warstw | 1-40 warstw |
| Numer modelu | Zwyczaj |
|---|---|
| Rodzaj | elektroniki użytkowej pcba |
| Typ dostawcy | Oem |
| Materiał | FR-4 |
| Standard PCB | IPC-A-610 E |
| Rodzaj | Sztywna płytka drukowana |
|---|---|
| Dielektryk | FR-4 |
| Materiał | Epoksyd z włókna szklanego |
| Materiał bazowy | miedź |
| Materiały izolacyjne | Żywica organiczna |
| Rodzaj | PBC-025 |
|---|---|
| Typ dostawcy | Fabryka/Producent |
| Nazwa produktu | Komponent płytki drukowanej |
| Materiał bazowy | FR-4 |
| Grubość płyty | 0,4 ~ 3 mm |
| Rodzaj | Sztywna płytka drukowana |
|---|---|
| technologia przetwarzania | Folia elektrolityczna |
| Materiał bazowy | FR-4 |
| Wykończenie powierzchni | HASL bez ołowiu |
| Grubość miedzi | 1 uncja |
| Typ dostawcy | Fabryka/Producent |
|---|---|
| Nazwa produktu | Producent PCBA |
| Usługa | Montaż PCB / PCBA pod klucz |
| Rodzaj | Konfigurowalny |
| Warstwa | 1-40 warstw |
| Rodzaj | Sztywna płytka drukowana |
|---|---|
| Dielektryk | FR-4 |
| Materiał | Epoksyd z włókna szklanego |
| Materiał bazowy | miedź |
| Materiały izolacyjne | Żywica organiczna |
| Rodzaj | PCBA-1017 |
|---|---|
| Typ dostawcy | Fabryka/Producent |
| Nazwa produktu | Komponent płytki drukowanej |
| Typ dostawcy | PCB, PCBA, FPC, HDI, Rfpc |
| Materiał | FR4 CEM1 CEM3 Wysokość TG |
| Materiał bazowy | FR-4,FR4/ROGERS/PET/HDI/CEM/PI |
|---|---|
| Grubość płyty | 0,2-6,0 mm |
| Wykończenie powierzchni | HASL, HASL bezołowiowe |
| Min. odstępy między wierszami | 3 mln (0,075 mm) |
| Min. Min. Line Width Szerokość linii | 0,075 mm/0,1 mm (3 mil/4 mil) |
