| Numer modelu | projekt elektroniczny |
|---|---|
| Rodzaj | Zwyczaj |
| Materiał bazowy | FR4 |
| Grubość miedzi | Do 6 uncji |
| Grubość płyty | 1,6-6 mm |
| Rodzaj | Sztywna płytka drukowana |
|---|---|
| technologia przetwarzania | Folia elektrolityczna |
| Materiał bazowy | FR-4 |
| Wykończenie powierzchni | HASL bez ołowiu |
| Grubość miedzi | 1 uncja |
| Rodzaj | Sztywna płytka drukowana |
|---|---|
| Początek | Guangdong, Chiny |
| Materiał bazowy | FR-4 |
| Materiały izolacyjne | Żywica organiczna |
| Powierzchnia | OSP, Immersion Gold, Hal bez ołowiu, Hal |
| Rodzaj | Zespół PCB, elektroniczna 94V0 |
|---|---|
| Miejsce pochodzenia | Guangdong, Chiny |
| Typ dostawcy | OEM PCBA |
| Materiał | FR4 CEM1 CEM3 Wysokość TG |
| Materiał bazowy | FR4 |
| Rodzaj | Konfigurowalny |
|---|---|
| Stosowanie | Elektronika OEM |
| Materiał bazowy | FR4 |
| Min. odstępy między wierszami | 3 mln (0,075 mm) |
| Grubość płyty | 1,6 mm |
| Rodzaj | Sztywna płytka drukowana |
|---|---|
| Początek | Guangdong, Chiny |
| Materiał bazowy | miedź |
| Materiał | Złożony |
| Materiały izolacyjne | Żywica organiczna |
