Model nr | mikrokontroler |
---|---|
Wykończenie powierzchni | HASL, Enig, OSP, Immersion Au, AG, Sn |
Warstwa | 1-40 warstw |
Min. Rozmiar otworu | 0,1 mm (4 mil) |
Min. odstęp między liniami | 0,1 mm (4 mil) |
Materiał bazowy | FR-4 |
---|---|
Grubość płyty | 0,2-6,0 mm |
Wykończenie powierzchni | HASL |
Min. odstępy między wierszami | 0,1 mm |
Min. Min. Line Width Szerokość linii | 0,2 mm |
Typ dostawcy | Fabryka/Producent |
---|---|
Nazwa produktu | PCBA |
Usługa | Kompleksowa usługa pod klucz |
Rodzaj | Konfigurowalny |
Warstwa | 1-40 warstw |
Rodzaj | Sztywna płytka drukowana |
---|---|
technologia przetwarzania | Folia elektrolityczna |
Materiał bazowy | FR-4 |
Wykończenie powierzchni | HASL bez ołowiu |
Grubość miedzi | 1 uncja |
Typ dostawcy | Fabryka/Producent |
---|---|
Nazwa produktu | Producent PCBA |
Usługa | Montaż PCB / PCBA pod klucz |
Rodzaj | Konfigurowalny |
Warstwa | 1-40 warstw |
Rodzaj | Sztywna płytka drukowana |
---|---|
Dielektryk | FR-4 |
Materiał | Epoksyd z włókna szklanego |
Materiał bazowy | miedź |
Materiały izolacyjne | Żywica organiczna |
Materiał bazowy | FR4 |
---|---|
Aplikacja | Urządzenie elektroniczne |
Liczba warstw | 1-24 Warstwy |
Maska lutownicza | Zielony/czerwony/żółty/niebieski/biały/czarny ETC |
Kontrola jakości PCB | Testowanie elektryczne, tester sondy latającej |
Grubość miedzi | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
---|---|
Materiał bazowy | CEM-1 LUB FR-4 |
Min. odstępy między wierszami | 0.1mm4mil) |
Grubość płyty | 0,5 ~ 3,2 mm |
Min. Min. Line Width Szerokość linii | 0.1mm/4mil |
Typ dostawcy | Dostosowane |
---|---|
Grubość miedzi | 1/2 oz min; 1/2 uncji min; 12 oz max maks. 12 uncji |
Materiał bazowy | FR-4 |
Min. odstępy między wierszami | 0.1mm4mil) |
Grubość płyty | 0,5 ~ 3,2 mm |
Grubość miedzi | 1 uncja |
---|---|
Materiał bazowy | FR-4 |
Typ dostawcy | Fabryka |
Grubość miedzi | 1 uncja, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
Nazwa produktu | Usługa elektroniczna w jednym miejscu |