| 원산지 | 중국 광동 |
|---|---|
| 상표명 | OEM |
| 기본 재료 | FR4 (Tg130~Tg170) |
| 구리 두께 | 5mm~1500mm |
| 보드 두께 | 0.2 밀리미터 3 밀리미터 |
| 유형 | 가전제품 PCBA |
|---|---|
| 원래 장소 | 중국 광동 |
| 구리 두께 | 1 온스 |
| 기본 재료 | FR-4 |
| 최소 줄 간격 | 0.1mm4mil) |
| 기원 | 중국 광동 |
|---|---|
| 기본 재료 | 구리 |
| 재료 | 에폭시드 우븐 유리섬유 합포 |
| 구조 | 다층 리지드 피씨비 |
| 신청 | 전자 장치 |
| 메탈 코팅 | 구리 |
|---|---|
| 생산 방식 | SMT |
| PCB / PCBA 맥스 사이즈 | 400*310mm |
| 생산 라인 | SMT &DIP 생산 라인, 조립 라인 |
| 레이어 | 이중층 |
| 상태 | 사용된 |
|---|---|
| 유형 | 2 층 PCBA (인쇄 회로 판 어셈블리) |
| 계획된 파일에 따르면 | 고객 요구 사항을 충족시키세요 |
| 인증서 | UL, 로에스, SGS, ISO9001 국제환경규격 |
| 기본 재료 | FR-4 |
| 공급자 유형 | 공장/제조업체 |
|---|---|
| 상품명 | PCBA |
| 서비스 | 원스톱 턴키 서비스 |
| 유형 | 맞춤형 |
| 층 | 1-40 층 |
| 구리 두께 | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
|---|---|
| 기본 재료 | CEM-1 또는 FR-4 |
| 최소 줄 간격 | 0.1mm4mil) |
| 보드 두께 | 0.5~3.2mm |
| 최소 선의 폭 | 0.1 mm/4mil |
| 기본 재료 | FPC |
|---|---|
| 판재 | 폴리이미드 |
| 보드 두께 | 1.6 MM |
| 구리 두께 | 1온스(35um) |
| 표면 처리 | HASL 무연 |
| 나테그라티온 | GSIC |
|---|---|
| 기교 | 박막 집적 회로 |
| 등록 상표 | OEM |
| 기본 재료 | FR-4/aluminum/ceramic/cem-3/FR-1 |
| 최소 줄 간격 | 0.2mm |
| PCB 재료 | FR4 |
|---|---|
| 생산 소요 시간 | 7~10일 |
| 제품 이름 | PCB 회로 기판 조립체 |
| 표면 처리 | HASL |
| PCB 레이어 | 2 층 |
