| 모델 번호. | 경성-연성 기판 |
|---|---|
| 가공기술 | 전해박 |
| 기본 재료 | 구리 |
| 단열재 | 에폭시 수지 |
| 표면 처리 | 이머젼 실버, 주석, 금 / OSP /는 가지고 있습니다 |
| 유형 | 세라믹 피씨비 |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 재료 | FR4/CEM-1/CEM-3/FR1/aluminum |
| 기본 재료 | FR4/aluminum/ceramic |
| 구리 두께 | 1 온스 |
| 유형 | 강성 회로 기판 |
|---|---|
| 기원 | 중국 광동 |
| 기본 재료 | 구리 |
| 단열재 | 금속 복합 물질 |
| 민 구멍 치수 | 0.1mm(4밀) |
| 유형 | 강성 회로 기판 |
|---|---|
| 기원 | 중국 광동 |
| 가공기술 | 전해박 |
| 재료 | 종이페놀릭 동박 기판 |
| 기본 재료 | 구리 |
| 유형 | 강성 회로 기판 |
|---|---|
| 기원 | 중국 광동 |
| 기본 재료 | FR-4 |
| 단열재 | 유기수지 |
| 표면 | OSP, 침지 금, Hal은 무료, Hal을 이끕니다 |
| 원산지 | 중국 광동 |
|---|---|
| 기본 재료 | 무전해 동 / 압연동 |
| 구리 두께 12~50UM | 12~50UM |
| 보드 두께 | 0.075~0.16MM |
| 최소 구멍 크기 | 0.2mm |
| 기본 재료 | FR-4 |
|---|---|
| 보드 두께 | 0.2-6.0mm |
| 표면 마무리 | HASL |
| 최소 줄 간격 | 0.1mm |
| 최소 선의 폭 | 0.2mm |
| 원산지 | 중국 광동 |
|---|---|
| 유형 | 다층 PCB |
| 레이어 수 | 1- 24개의 레이어 |
| 기본 재료 | FR-4 |
| 구리 두께 | 1 온스 |
| 유형 | 가전제품 PCBA |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 기본 재료 | FR4/High TG FR-4/M4/ M6/Rogers/Nelco/Isola |
| 구리 두께 | 1 온스 |
| 보드 두께 | 1.6mm |
| 유형 | 가전제품 PCBA |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 공급자 유형 | OEM PCBA |
| 기본 재료 | FR4 |
| 소재 유형 | FR4, 높은 것 TG, 무독성, 로저스, 알루미늄 베이스 |
