| 유형 | 강성 회로 기판 |
|---|---|
| 기원 | 중국 광동 |
| 가공기술 | 전해박 |
| 재료 | 종이페놀릭 동박 기판 |
| 기본 재료 | 구리 |
| 기원 | 중국 광동 |
|---|---|
| 유형 | 강성 회로 기판 |
| 단열재 | 금속 복합 물질 |
| 기본 재료 | 구리 |
| 표면 마감 | HASL, LF HASL, Imm 금, Imm 은메달, OSP 기타 등등 |
| 유형 | 강성 회로 기판 |
|---|---|
| 원산지 | 중국 광동 |
| 기본 재료 | FR-4/High TG FR-4/CEM-3/CEM-1 |
| 구리 두께 | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
| 보드 두께 | 1.6mm |
| 원산지 | 중국 광동 |
|---|---|
| 기본 재료 | 무전해 동 / 압연동 |
| 구리 두께 12~50UM | 12~50UM |
| 보드 두께 | 0.075~0.16MM |
| 최소 구멍 크기 | 0.2mm |
| 원래 장소 | 중국 광동 |
|---|---|
| 기본 재료 | 구리 |
| 재료 | 폴리에스테르 글라스파이버 펠트 합판 |
| 처리 기술 | 전해박 |
| 신청 | 가전 |
| 기원 | 중국 광동 |
|---|---|
| 기본 재료 | 구리 |
| 재료 | 에폭시드 우븐 유리섬유 합포 |
| 구조 | 다층 리지드 피씨비 |
| 신청 | 전자 장치 |
| 이름 | FPC |
|---|---|
| 기재 | FR-4 |
| 민. 선 폭 | 0.1 밀리미터는 (금)/0.15mm(HASL을 번쩍입니다) |
| 표면 마감 | 침지 금 |
| 구리 두께 | 1 온스 |
| 원산지 | 광동, 중국 |
|---|---|
| 모델 번호 | 주문 제작됩니다 |
| 기재 | FR4 CEM1 CEM3 요업 알루미늄 |
| 구리 두께 | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
| 판 두께 | 0.2mm~3.0mm |
| 타이핑하세요 | 르기드 PCB |
|---|---|
| 표면 마무리 | 이머전 골드/OSP |
| 기재 | PI |
| 구리 두께 | 1-6 온스 |
| 판 두께 | 0.2-0.5mm |
| 모델 번호 | FLCA-G125 |
|---|---|
| 유형 | FPC |
| 가공기술 | 전해박 |
| 기본 재료 | 구리 |
| 단열재 | 유기수지 |
