Tipo | PCBA di elettronica di consumo |
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Luogo d'origine | Guangdong, Cina |
Tipo di fornitore | OEM PCBA |
Spessore rame | 1OZ, 0.5oz-12oz |
Materiale | Materiale FR4 |
Luogo d'origine | Guangdong, Cina |
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Materiale di base | Alluminio |
Materiali isolanti | resina epossidica |
Strato | 1-40 strati |
Spessore tavola | 0.2-8.0mm |
Luogo d'origine | Guangdong, Cina |
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Numero di modello | Personalizzato |
Materiale di base | Alluminio ceramico di FR4 CEM1 CEM3 |
Spessore rame | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
Spessore bordo | 0,2 mm ~ 3,0 mm |
Luogo d'origine | Guangdong, Cina |
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Tipo di fornitore | OEM |
Spessore rame | 1/2 oncia min; 12 once max |
MOQ | 1 PZ |
Servizio | Servizio dell'OEM della Un-fermata |
Modello numero | microcontroller |
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Finitura superficiale | HASL, Enig, OSP, Au di immersione, AG, Sn |
Strato | 1-40 strati |
Dimensione minima del foro | 0,1 mm (4 mil) |
Gioco di Min.line | 0,1 mm (4 mil) |
Tipo | produttore ceramico del PWB |
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Materiale | FR4 CEM1 CEM3 Altezza TG |
Materiale di base | Rame |
Materiali isolanti | Resina organica |
Tecnologia di elaborazione | Foglio elettrolitico |
Tipo | Circuito rigido |
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Luogo d'origine | Guangdong, Cina |
Materiale | FR4/CEM-1/CEM-3/FR1/aluminum |
Spessore rame | 3oz |
Spessore bordo | 2 mm |
Tipo | produttore ceramico del PWB |
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Materiale | FR4 CEM1 CEM3 Altezza TG |
Materiale di base | Rame |
Materiali isolanti | Resina organica |
Tecnologia di elaborazione | Foglio elettrolitico |
Modello No | microcontroller |
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Rifinitura di superficie | HASL, Enig, OSP, Au di immersione, AG, Sn |
Strato | 1-40 strato |
Dimensione minima del foro | 0.1mm (4 mil) |
Gioco di Min.Line | 0.1mm (4 mil) |
Tipo | PWB ceramico |
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Luogo d'origine | Guangdong, Cina |
Materiale | FR4/CEM-1/CEM-3/FR1/aluminum |
Materiale di base | FR4/aluminum/ceramic |
Spessore rame | 3oz |