Rivestimento in metallo | Rame |
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Modalità di produzione | SMT |
Spessore rame | 1 oncia |
min. dimensione del foro | 0.15mm--0.25mm |
min. larghezza della linea | 0.063mm |
Tipo | Circuito rigido |
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Luogo d'origine | Guangdong, Cina |
Dielettrico | FR-4 |
Materiale | Epossidico della vetroresina |
Applicazione | Elettronica di consumo |
Tipo | Combinazione del circuito rigido |
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Luogo d'origine | Guangdong, Cina |
Materiale | Epossidico della vetroresina |
Materiale di base | FR4 (Tg130~Tg170) |
Materiali isolanti | resina epossidica |
Imballaggio | Imballaggio sotto vuoto |
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Dimensione minima del foro | 0.2mm |
Trattamento di superficie | HASL |
Metodo di spedizione | DHL, UPS, Fedex |
Nome del prodotto | Assemblea del circuito del PWB |
Trattamento superficiale | HASL |
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Spessore del PWB | 1,6 mm |
Spessore di rame | 1oZ |
Colore del Silkscreen | Bianco |
Dimensione minima del foro | 0.2mm |
garanzia | 5 anni |
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Materiale | FR4 |
Spessore del bordo | 0.2-3.2mm |
Min. Hole Size | 0.2mm |
Spessore di rame | 1/2oz-6oz |
Tipo | Circuito rigido |
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Luogo d'origine | Guangdong, Cina |
Materiale di base | FR4, di alluminio, CEM, pi |
Spessore rame | 1 oncia |
Spessore bordo | 1,6 mm |
Numero di modello | Bordo flessibile |
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Luogo d'origine | Guangdong, Cina |
Materiale di base | Pi, FR4/PI/Custom |
Spessore rame | 0.5-2oz |
Spessore bordo | 0.1-0.5mm |
ntegration | GSIC |
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Tecniche | Film sottile IC |
Marchio | OEM |
Materiale di base | FR-4/aluminum/ceramic/cem-3/FR-1 |
min. Interlinea | 0,2 mm |
Metodo di spedizione | DHL, UPS, Fedex |
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Min Line Spacing | 0.1mm |
Dimensione minima del foro | 0.2mm |
Materiale del PWB | FR4 |
Imballaggio | Imballaggio sotto vuoto |