| Model nomor | Mikrokontroler |
|---|---|
| Penyelesaian Permukaan | HASL, Enig, OSP, Immersion Au, AG, Sn |
| Lapisan | 1-40 Lapisan |
| Ukuran Lubang Min. | 0,1 mm (4 juta) |
| Spasi Baris Minimum | 0,1 mm (4 juta) |
| Jenis | Dapat disesuaikan |
|---|---|
| Penggunaan | Elektronik OEM |
| Bahan dasar | FR4 |
| Min. min. line spacing spasi baris | 3 Mil (0,075 Mm) |
| Ketebalan papan | 1.6MM |
| Tempat Asal | Guangdong, Tiongkok |
|---|---|
| Ukuran papan | Kustomisasi |
| Ketebalan Tembaga | 0,5-6 OZ |
| Ketebalan papan | 0,2 mm ~ 3,0 mm |
| Min. Min. Hole Size Ukuran Lubang | 0,10mm |
| Surface Finish | ENIG |
|---|---|
| Material | Flexible PCB |
| Min. Line Width | 0.1mm |
| Copper Thickness | 1oz |
| Layer | 2-layer |
| Board Thickness | 1.6mm |
|---|---|
| Material | Flexible PCB |
| Surface Finish | ENIG |
| Silk Screen Color | White |
| Min. Line Spacing | 0.1mm |
| Nomor model | GL-2165 |
|---|---|
| Jenis | pcba peralatan rumah |
| Ketebalan Tembaga 4 oz | 4 OZ |
| Melayani | Fabrikasi PCB, sumber komponen, perakitan PCB |
| Layanan Pengujian | AOI, pengujian fungsional, pengujian probe terbang, pengujian elektronik |
| Nama merk | PoE |
|---|---|
| Bahan dasar | FR4 |
| Ketebalan Tembaga | 1 ons |
| Ketebalan papan | 1.6MM |
| Min. min. Hole Size Ukuran lubang | 0.2MM |
| Nama merk | OEM/ODM |
|---|---|
| Nomor model | RZY-Q108 |
| Jenis Bahan | FR4, rogers, Berbasis Aluminium, isola, PI |
| Ketebalan Tembaga | 1 Oz |
| Ketebalan papan | 0.2MM |
| Jenis | Papan Sirkuit Kaku |
|---|---|
| Bahan dasar | Tembaga |
| Bahan dasar | FR-4 |
| Lapisan | 1-40 Lapisan |
| Topeng solder | HIJAU/BIRU/MERAH |
| Bahan dasar | FR4 |
|---|---|
| Aplikasi | Perangkat Elektronik |
| Jumlah Lapisan | 1- 40 Lapisan |
| Topeng solder | Hijau/Merah/Kuning/Biru/Putih/Hitam DLL |
| QC PCB | Pengujian Listrik, Penguji Probe Terbang |
