| Model nomor | Mikrokontroler |
|---|---|
| Penyelesaian Permukaan | HASL, Enig, OSP, Immersion Au, AG, Sn |
| Lapisan | 1-40 Lapisan |
| Ukuran Lubang Min. | 0,1 mm (4 juta) |
| Spasi Baris Minimum | 0,1 mm (4 juta) |
| Bahan dasar | FR-4 |
|---|---|
| Ketebalan papan | 0.2-6.0mm |
| Penyelesaian Permukaan | HASL |
| Min. min. line spacing spasi baris | 0.1mm |
| Min. min. Line Width Lebar Garis | 0.2MM |
| Jenis Pemasok | Pabrik/Produsen |
|---|---|
| Nama Produk | PCBA |
| Melayani | Layanan turnkey satu atap |
| Jenis | Dapat disesuaikan |
| Lapisan | 1-40 Lapisan |
| Jenis | Papan Sirkuit Kaku |
|---|---|
| teknologi pemrosesan | Foil elektrolit |
| Bahan dasar | FR-4 |
| Penyelesaian Permukaan | HASL Bebas Timbal |
| Ketebalan Tembaga | 1 ons |
| Jenis Pemasok | Pabrik/Produsen |
|---|---|
| Nama Produk | Produsen PCBA |
| Melayani | Perakitan Turnkey PCB / PCBA |
| Jenis | Dapat disesuaikan |
| Lapisan | 1-40 Lapisan |
| Jenis | Papan Sirkuit Kaku |
|---|---|
| Dielektrik | FR-4 |
| Bahan | Fiberglass Epoxy |
| Bahan dasar | Tembaga |
| Bahan isolasi | Resin Organik |
| Bahan dasar | FR4 |
|---|---|
| Aplikasi | Perangkat Elektronik |
| Jumlah Lapisan | 1- 24 Lapisan |
| Topeng solder | Hijau/Merah/Kuning/Biru/Putih/Hitam DLL |
| QC PCB | Pengujian Listrik, Penguji Probe Terbang |
| Ketebalan Tembaga | 1/2 OZ 1 OZ 2 OZ 3 OZ |
|---|---|
| Bahan dasar | CEM-1 ATAU FR-4 |
| Min. min. line spacing spasi baris | 0.1mm4mil) |
| Ketebalan papan | 0,5 ~ 3,2 mm |
| Min. min. Line Width Lebar Garis | 0.1mm/4mil |
| Jenis Pemasok | disesuaikan |
|---|---|
| Ketebalan Tembaga | 1/2 oz min; 1/2 ons menit; 12 oz max maksimal 12 ons |
| Bahan dasar | FR-4 |
| Min. min. line spacing spasi baris | 0.1mm4mil) |
| Ketebalan papan | 0,5 ~ 3,2 mm |
| Ketebalan Tembaga | 1 ons |
|---|---|
| Bahan dasar | FR-4 |
| Jenis Pemasok | Pabrik |
| Ketebalan Tembaga | 1 ons, 1/2 OZ 1 OZ 2 OZ 3 OZ |
| Nama Produk | Layanan elektronik satu atap |
