Min. Edge Clearance | 3 Mio |
---|---|
Maximum-Längenverhältnis | 8:1 |
Verdammung Min. Solder Mask | 3 Mio |
Brett-Stärke | 1.6-3.2mm |
Min. Annular Ring | 3 Mio |
Verdammung Min. Solder Mask | 3 Mio |
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Min. Annular Ring | 3 Mio |
Min. Edge Clearance | 3 Mio |
Brett-Stärke | 1.6-3.2mm |
Mindest. Lötmaskenbrücke | 3 Mio |
Schicht-Zählung | 2-12 |
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Brett-Stärke | 1.6-3.2mm |
Verdammung Min. Solder Mask | 3 Mio |
Kupferne Stärke | 2-6oz |
Mindest. Lötmaskenbrücke | 3 Mio |
Maximum-Längenverhältnis | 8:1 |
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Kupferne Stärke | 2-6oz |
Min., Linienbreite/Raum | 3/3MIL |
Mindest. Lötmaskenbrücke | 3 Mio |
Min. Annular Ring | 3 Mio |
Typ | Energiebank pcba |
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Herkunftsort | Guangdong, China |
Basismaterial | FR4 |
Substrat-Material | Aluminium, FR-4, Rogers, CEM-1, takonisch, keramisch |
SSupplier-Art | OEM/ODM |
Typ | Starre Leiterplatte |
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Material | Fiberglas-Epoxy-Kleber |
Basismaterial | FR4 |
Mechanisches steifes | Steif |
Basismaterial | Kupfer |
Typ | Starre Leiterplatte |
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Herkunftsort | Guangdong, China |
Material | Fiberglas-Epoxy-Kleber |
Anwendung | Medizinische Instrumente |
Basismaterial | FR4 (Tg130~Tg170) |