| Basismaterial | FR4 |
|---|---|
| Schichten | 2~40 Schichten |
| Brettstärke | 0,2 mm-6 mm |
| Mindest. Lochgröße | 0,1-6,5 mm |
| Mindest. Linienbreite | 3 Mio |
| Typ | VERSTECKTES PWB |
|---|---|
| Herkunftsort | Guangdong, China |
| Basismaterial | Polyimid/Polyester |
| Kupferstärke | 1oz/1/2 O z 1/3 Unze, 1OZ |
| Brettstärke | 0,2 mm ~ 3,0 mm |
| Basismaterial | FPC |
|---|---|
| Brettmaterial | Polyimid |
| Brettstärke | 1,6 MILLIMETER |
| Kupferdicke | 1 Unze (35um) |
| Oberflächenbehandlung | HASL bleifrei |
| Typ | Motherboard pcba |
|---|---|
| Herkunftsort | Guangdong, China |
| Kupferstärke | 3 Unzen |
| Brettmaterial | Fr4 und Polyimide |
| Auftauchen | OSP, Immersions-Gold, Hal Lead Free, Hal |
| Kupferdicke | 0,5-4 OZ / 1 Oz / 2 Oz oder Benutzerdefiniert |
|---|---|
| Basismaterial | Aluminium |
| Brettstärke | 0,5 ~ 3,2 mm |
| Mindest. Linienbreite | 0,1 0mm |
| Mindest. Lochgröße | 0.15-0.2mm |
| Basismaterial | FR4 (Tg130~Tg170) |
|---|---|
| Isoliermaterialien | Organisches Harz |
| Brettmaterial | Fr4 und Polyimide |
| Schichten | 1-40 Schichten |
| Brettstärke | 1,6 mm |
| Typ | Starre Leiterplatte |
|---|---|
| Herkunftsort | Guangdong, China |
| Basismaterial | FR4, Aluminium, CEM, PU |
| Kupferstärke | 1 Unze |
| Brettstärke | 1,6 mm |
| Modellnummer | Flexibles Brett |
|---|---|
| Herkunftsort | Guangdong, China |
| Basismaterial | PU, FR4/PI/Custom |
| Kupferstärke | 0.5-2oz |
| Brettstärke | 0.1-0.5mm |
| Modellnummer | Angepasst |
|---|---|
| Herkunftsort | Guangdong, China |
| Basismaterial | PU |
| Kupferstärke | 0.5oz-2oz |
| Brettstärke | 1,0 mm |
| ntegration | GSIC |
|---|---|
| Techniken | Dünnfilm IC |
| Warenzeichen | Erstausrüster |
| Basismaterial | FR-4/aluminum/ceramic/cem-3/FR-1 |
| Mindest. Zeilenabstand | 0,2mm |
