| Typ | Starre Leiterplatte |
|---|---|
| Herkunft | Guangdong, China |
| Verarbeitungstechnologie | Elektrolytische Folie |
| Material | Phenoplastisches kupfernes Folien-Papiersubstrat |
| Basismaterial | Kupfer |
| Herkunft | Guangdong, China |
|---|---|
| Typ | Starre Leiterplatte |
| Isoliermaterialien | Metallverbundwerkstoffe |
| Basismaterial | Kupfer |
| Oberflächenveredlung | HASL, WENN HASL, Imm-Gold, Imm-Silber, OSP usw. |
| Typ | Starre Leiterplatte |
|---|---|
| Herkunftsort | Guangdong, China |
| Basismaterial | FR-4/High TG FR-4/CEM-3/CEM-1 |
| Kupferstärke | 1/2 Unze 1 Unze 2 Unze 3 Unze |
| Brettstärke | 1,6 mm |
| Herkunftsort | Guangdong, China |
|---|---|
| Basismaterial | electroless verkupfern Sie,/Rollenkupfer |
| Kupferne Stärke 12~50UM | 12~50UM |
| Brettstärke | 0.075~0.16MM |
| Mindest. Lochgröße | 0,2mm |
| Herkunftsort | Guangdong, China |
|---|---|
| Basismaterial | Kupfer |
| Material | Polyester-Glasfaser Mat Laminate |
| Verfahrenstechnik | Elektrolytische Folie |
| Anwendung | Unterhaltungselektronik |
| Herkunft | Guangdong, China |
|---|---|
| Basismaterial | Kupfer |
| Material | Epoxid-Glasfasergewebe-Laminat |
| Struktur | Mehrschichtiges steifes PWB |
| Anwendung | Elektronisches Gerät |
| Name | FPC |
|---|---|
| Grundmaterial | FR-4 |
| Min.-Linienbreite | 0.1mm (grelles Gold)/0.15mm (HASL) |
| Oberflächenveredelung | Immersionsgold |
| Kupferne Stärke | 1oz |
| Ursprungsort | Guangdong, China |
|---|---|
| Vorbildliches Number | Besonders angefertigt |
| Grundmaterial | Keramisches Aluminium FR4 CEM1 CEM3 |
| Kupferstärke | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
| Brett-Stärke | 0,2 mm ~ 3,0 mm |
| Art | Rgid PWB |
|---|---|
| Oberflächenveredelung | Immersion Gold/OSP |
| Grundmaterial | PU |
| Kupferstärke | 1-6 Unze |
| Brett-Stärke | 0,2-0,5 mm |
| Modellnummer | FLCA-G125 |
|---|---|
| Typ | FPC |
| Verarbeitungstechnologie | Elektrolytische Folie |
| Basismaterial | Kupfer |
| Isoliermaterialien | Organisches Harz |
