| Basismaterial | FR-4 |
|---|---|
| Kupferstärke | 0.5-6OZ |
| Brettstärke | 0,2 -3 Millimeter |
| Mindest. Lochgröße | 0,20 mm |
| Mindest. Linienbreite | 4 Mio |
| Silkscreen-Farbe | Schwarz |
|---|---|
| Material | FR4 |
| Min Line Spacing | 0.1mm |
| Minimale Lochgröße | 0.2mm |
| Paket | Vakuumverpackung |
| Silkscreen-Farbe | Weiß, schwarz, gelb |
|---|---|
| Kupferne Stärke | 1/2oz-6oz |
| Oberflächenende | HASL, ENIG, OSP, Immersionssilber, Vergoldung |
| Produktbezeichnung | HDI-PCB-Fertigung |
| Lötmittel-Masken-Farbe | Grün, blau, weiß, schwarz, rot, gelb |
| Vorbildliches Number | PWB mit 60 Tastaturen |
|---|---|
| Grundmaterial | FR4/High TG FR-4/M4/M6/Rogers/Nelco/Isola |
| Grundmaterial | FR-4 |
| Schicht | 1-22 Schicht |
| Lötmittelmaske | Weiß, schwarz, rot, gelb |
| Vorbildliches Number | Besonders angefertigt |
|---|---|
| Ursprungsort | Guangdong, China |
| Grundmaterial | PU |
| Mindest. Zeilenabstand | 0.1mm |
| Kupferstärke | 1-6 Unze |
| Verdammung Min. Solder Mask | 3 Mio |
|---|---|
| Min. Annular Ring | 3 Mio |
| Min. Edge Clearance | 3 Mio |
| Brett-Stärke | 1.6-3.2mm |
| Mindest. Lötmaskenbrücke | 3 Mio |
| Art | Rgid PWB |
|---|---|
| Oberflächenveredelung | Immersion Gold/OSP |
| Grundmaterial | polymide, fr4 |
| Kupferstärke | 1-6 Unze |
| Mindest. Lochgröße | 0.2mm |
| Modellnummer | PCBA-0606 |
|---|---|
| Herkunftsort | Guangdong, China |
| Basismaterial | FR4 |
| Kupferstärke | 1 Unze |
| Brettstärke | 1,6 mm |
| Art | Steife Leiterplatte |
|---|---|
| Verfahrenstechnik | Elektrolytische Folie |
| Grundmaterial | FR-4 |
| Oberflächenveredelung | HASL bleifrei |
| Kupferne Stärke | 1oz |
| Verarbeitungstechnologie | Elektrolytische Folie |
|---|---|
| Isoliermaterialien | Epoxidharz |
| Min. Zeilenabstand | 0,1 mm (4 mil) |
| Lötmaske | Grün, weiß, schwarz, blau, rot (besonders angefertigt) |
| Brettstärke | 0,2 mm-6 mm |
