Taper | Circuit imprimé électronique grand public |
---|---|
Lieu d'origine | Guangdong, Chine |
Type de fournisseur | OEM PCBA |
Épaisseur de cuivre | 1OZ, 0.5oz-12oz |
Matériel | Matériel FR4 |
Lieu d'origine | Guangdong, Chine |
---|---|
Matériel de base | Aluminium |
Matériaux d'isolation | une résine époxy |
Couche | 1-40 Couche |
Épaisseur du panneau | 0.2-8.0mm |
Lieu d'origine | Guangdong, Chine |
---|---|
Numéro de modèle | Personnalisé |
Matériel de base | Aluminium en céramique de FR4 CEM1 CEM3 |
Épaisseur de cuivre | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
Épaisseur du panneau | 0.2mm~3.0mm |
Lieu d'origine | Guangdong, Chine |
---|---|
Type de fournisseur | FEO |
Épaisseur de cuivre | 1/2 oz min ; 12 onces maximum |
MOQ | 1 PCS |
Service | Service sur un seul point de vente d'OEM |
Modèle NON | microcontrôleur |
---|---|
Finition de surface | HASL, l'ENIG, OSP, Au d'immersion, AG, Sn |
Couche | 1-40 Couche |
Taille min. du trou | 0,1 mm (4 mil) |
Espacement de Min.line | 0,1 mm (4 mil) |
Taper | fabricant en céramique de carte PCB |
---|---|
Matériel | FR4 CEM1 CEM3 Haute TG |
Matériel de base | Cuivre |
Matériaux d'isolation | Résine organique |
Technologie de traitement | Feuille électrolytique |
Taper | Circuit imprimé rigide |
---|---|
Lieu d'origine | Guangdong, Chine |
Matériel | FR4/CEM-1/CEM-3/FR1/aluminum |
Épaisseur de cuivre | 3oz |
Épaisseur du panneau | 2MM |
Taper | fabricant en céramique de carte PCB |
---|---|
Matériel | FR4 CEM1 CEM3 Haute TG |
Matériel de base | Cuivre |
Matériaux d'isolation | Résine organique |
Technologie de traitement | Feuille électrolytique |
Modèle No | microcontrôleur |
---|---|
Finissage extérieur | HASL, l'ENIG, OSP, Au d'immersion, AG, Sn |
Couche | 1-40 couche |
Taille min. du trou | 0.1mm (4 mil) |
Espacement de Min.Line | 0.1mm (4 mil) |
Taper | Carte PCB en céramique |
---|---|
Lieu d'origine | Guangdong, Chine |
Matériel | FR4/CEM-1/CEM-3/FR1/aluminum |
Matériel de base | FR4/aluminum/ceramic |
Épaisseur de cuivre | 3oz |