| Lieu d'origine | Guangdong, Chine |
|---|---|
| Marque | FEO |
| Matériel de base | FR4 (Tg130~Tg170) |
| Épaisseur de cuivre | 5mm~1500mm |
| Épaisseur du panneau | 0.2mm- 3mm |
| Taper | Circuit imprimé électronique grand public |
|---|---|
| Lieu d'origine | Guangdong, Chine |
| Épaisseur de cuivre | 1 once |
| Matériel de base | FR-4 |
| Min. Interligne | 0.1mm4mil) |
| Origine | Guangdong, Chine |
|---|---|
| Matériel de base | Cuivre |
| Matériel | Stratifié en verre de tissu tissé par époxyde |
| Structure | Carte PCB rigide multicouche |
| Application | Appareil électronique |
| Revêtement des métaux | Cuivre |
|---|---|
| Mode de production | CMS |
| PCB/PCBA Max Size | 400*310mm |
| Lignes de production | Lignes de production de SMT &DIP, chaînes de montage |
| Couches | double-couche |
| Condition | Utilisé |
|---|---|
| Taper | 2 couches PCBA (Assemblée de carte PCB) |
| Selon les dossiers conçus | Les besoins des clients de rassemblement |
| Certificats | UL, RoHS, GV, ISO9001 ISO14000 |
| Matériel de base | FR-4 |
| Type de fournisseur | Usine/Fabricant |
|---|---|
| Nom du produit | PCBA |
| Service | Service clé en main à guichet unique |
| Taper | personnalisable |
| Couche | 1-40 couches |
| Épaisseur de cuivre | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
|---|---|
| Matériel de base | CEM-1 OU FR-4 |
| Min. Interligne | 0.1mm4mil) |
| Épaisseur du panneau | 0,5 ~ 3,2 mm |
| Min. largeur de ligne | 0.1mm/4mil |
| Matériel de base | CPF |
|---|---|
| Matériel de conseil | Polyimide |
| Épaisseur du panneau | 1,6 MILLIMÈTRES |
| Épaisseur de cuivre | 1 once (35um) |
| Traitement de surface | HASL sans plomb |
| ntegration | GSIC |
|---|---|
| Techniques | La couche mince IC |
| Marque déposée | FEO |
| Matériel de base | FR-4/aluminum/ceramic/cem-3/FR-1 |
| Min. Interligne | 0,2 mm |
| Matériel de carte PCB | FR4 |
|---|---|
| Délai d'exécution | 7 à 10 jours |
| Nom du produit | Assemblée de carte de carte PCB |
| Préparation de surface | HASL |
| Couche de carte PCB | 2-layer |
