| Emballage | Emballage sous vide |
|---|---|
| Épaisseur de cuivre | 1oZ |
| Préparation de surface | HASL |
| Taille minimum de trou | 0.2mm |
| Min Line Spacing | 0.1mm |
| Taper | Services sur un seul point de vente de PCBA |
|---|---|
| Lieu d'origine | Guangdong, Chine |
| Type de fournisseur | OEM PCBA |
| Épaisseur de cuivre | 0.5-4 0z |
| Matériel | Matériel FR4 |
| Taper | Circuit imprimé rigide |
|---|---|
| Lieu d'origine | Guangdong, Chine |
| Matériel de base | FR-4/High TG FR-4/CEM-3/CEM-1 |
| Épaisseur de cuivre | 1 once |
| Épaisseur du panneau | 1,6 mm |
| Taper | Circuit imprimé rigide |
|---|---|
| Lieu d'origine | Guangdong, Chine |
| Matériel de base | FR4 |
| Finition de surface | HASL/ENIG/OSP sans plomb |
| Épaisseur du panneau | 1,6 mm |
| Taper | pcba de carte mère |
|---|---|
| Nom du produit | Circuit imprimé PCBA |
| Matériel | 94V0 |
| Épaisseur de cuivre | 1/2 oz-4 once |
| Matériel de base | FR-4 |
| Taper | Circuit imprimé rigide |
|---|---|
| Lieu d'origine | Guangdong, Chine |
| Diélectrique | FR-4 |
| Matériel | Époxyde de fibre de verre |
| Application | Électronique grand public |
| Matériel | Taille TG de FR4 CEM1 CEM3 |
|---|---|
| Matière première | FR-4 |
| Épaisseur de cuivre | minute de 1/2 once ; 12 onces de maximum |
| Épaisseur de conseil | 0.2mm-6mm (8mil-126mil) |
| Min. Taille du trou | 0.20mm |
| Taper | Circuit imprimé rigide |
|---|---|
| Technologie de traitement | Feuille électrolytique |
| Matériel de base | FR-4 |
| Finition de surface | HASL sans plomb |
| Épaisseur de cuivre | 1 once |
| Taper | Circuit imprimé rigide |
|---|---|
| Origine | Guangdong, Chine |
| Matériel de base | FR-4 |
| Matériaux d'isolation | Résine organique |
| Surface | OSP, or d'immersion, Hal Lead Free, Hal |
| Material | Flexible PCB |
|---|---|
| Min. Hole Size | 0.2mm |
| Copper Thickness | 1oz |
| Board Thickness | 1.6mm |
| Min. Line Width | 0.1mm |
