Épaisseur de cuivre | 1 once |
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Matériel de base | FR-4 |
Min. Interligne | 0.1mm4mil) |
Épaisseur du panneau | 1.6mm-3.2mm |
Min. largeur de ligne | 0,2 mm |
Matériel de base | FR4 |
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Couches | 2 ~ 40 couches |
Épaisseur du panneau | 0.2mm-6mm |
Min. taille du trou | 0.1-6.5mm |
Min. largeur de ligne | 3 millions |
Matériel de base | CPF |
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Matériel de conseil | Polyimide |
Épaisseur du panneau | 1,6 MILLIMÈTRES |
Épaisseur de cuivre | 1 once (35um) |
Traitement de surface | HASL sans plomb |
Taper | pcba de carte mère |
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Lieu d'origine | Guangdong, Chine |
Épaisseur de cuivre | 3 onces |
Matériel de conseil | Fr4 et Polyimide |
Surface | OSP, or d'immersion, Hal Lead Free, Hal |
Taper | Circuit imprimé rigide |
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Lieu d'origine | Guangdong, Chine |
Matériel de base | FR4, en aluminium, CEM, pi |
Épaisseur de cuivre | 1 once |
Épaisseur du panneau | 1,6 mm |
Taper | Circuit imprimé électronique grand public |
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Lieu d'origine | Guangdong, Chine |
Type de fournisseur | FEO |
Nom du produit | CPF |
Garantie de la qualité | QA D'AOI IQC PQC |
Lieu d'origine | Guangdong, Chine |
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Matériaux d'isolation | une résine époxy |
Matériel de renfort | Pi |
Épaisseur de cuivre pour des couches intérieures | 20 ONCES |
Finition de surface | L'ENIG, HASL, OSP, ENEPIG, or instantané |
Taper | Carte PCB lourde d'en cuivre |
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Lieu d'origine | Guangdong, Chine |
Marque | FEO/ODM |
Matériel de base | FR4 |
Épaisseur de cuivre | 0.5-5 ONCE |
Taper | fabricant en céramique de carte PCB |
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Matériel | FR4 CEM1 CEM3 Haute TG |
Matériel de base | Cuivre |
Matériaux d'isolation | Résine organique |
Technologie de traitement | Feuille électrolytique |
Taper | Circuit imprimé rigide |
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Lieu d'origine | Guangdong, Chine |
Technologie de traitement | Feuille électrolytique |
Matériaux d'isolation | une résine époxy |
Matériel de base | Aluminium |