| Type | Stijve printplaat |
|---|---|
| Oorsprong | Guangdong, China |
| Verwerkingstechnologie | Elektrolytische folie |
| Materiaal | Document Phenolic Substraat van de Koperfolie |
| Basis materiaal | Koper |
| Oorsprong | Guangdong, China |
|---|---|
| Type | Stijve printplaat |
| Isolatiematerialen | Metaal Samengestelde Materialen |
| Basis materiaal | Koper |
| Oppervlakteafwerking | HASL, ALS HASL, IMM-Goud, IMM-Zilver, OSP enz. |
| Type | Stijve printplaat |
|---|---|
| Plaats van herkomst | Guangdong, China |
| Basis materiaal | Fr-4/High TG Fr-4/cem-3/cem-1 |
| Koperdikte | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
| Raadsdikte | 1,6 mm |
| Plaats van herkomst | Guangdong, China |
|---|---|
| Basis materiaal | electroless koper/rollend koper |
| Koperdikte 12~50UM | 12~50UM |
| Raadsdikte | 0.075~0.16MM |
| min. gat grootte | 0,2 mm |
| Plaats van herkomst | Guangdong, China |
|---|---|
| Basis materiaal | Koper |
| Materiaal | Polyesterglasvezel Mat Laminate |
| Verwerkingstechnologie | Elektrolytische folie |
| Sollicitatie | Consumentenelektronica |
| Oorsprong | Guangdong, China |
|---|---|
| Basis materiaal | Koper |
| Materiaal | Het epoxide Geweven Laminaat van de Glasstof |
| Structuur | Multilayer Stijve PCB |
| Sollicitatie | Elektronisch apparaat |
| Naam | FPC |
|---|---|
| Grondstof | Fr-4 |
| Min. lijnbreedte | 0.1mm (Flitsgoud)/0.15mm (HASL) |
| Oppervlakte het Eindigen | onderdompelingsgoud |
| Koperdikte | 1oz |
| Plaats van Oorsprong | Guangdong, China |
|---|---|
| ModelNumber | Aangepast |
| Grondstof | Het Ceramische Aluminium van FR4 CEM1 CEM3 |
| Koperdikte | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
| Raadsdikte | 0,2 mm ~ 3,0 mm |
| Type | Rgidpcb |
|---|---|
| Oppervlakteafwerking | Onderdompeling Goud/OSP |
| Grondstof | Pi |
| Koperdikte | 1-6 oz |
| Raadsdikte | 0,2-0,5 mm |
| Modelnummer | Flca-G125 |
|---|---|
| Type | FPC |
| Verwerkingstechnologie | Elektrolytische folie |
| Basis materiaal | Koper |
| Isolatiematerialen | Organische hars |
