| พิมพ์ | ผู้ผลิต PCB เซรามิก |
|---|---|
| วัสดุ | FR4 CEM1 CEM3 สูง TG |
| วัสดุฐาน | ทองแดง |
| วัสดุฉนวน | เรซินอินทรีย์ |
| เทคโนโลยีการแปรรูป | ฟอยล์อิเล็กโทรไลต์ |
| พิมพ์ | ผู้ผลิต PCB เซรามิก |
|---|---|
| วัสดุ | FR4 CEM1 CEM3 สูง TG |
| วัสดุฐาน | ทองแดง |
| วัสดุฉนวน | เรซินอินทรีย์ |
| เทคโนโลยีการแปรรูป | ฟอยล์อิเล็กโทรไลต์ |
| บรรจุภัณฑ์ | แพ็คเกจสูญญากาศ |
|---|---|
| ขนาดรูต่ำสุด | 0.2มม |
| การรักษาพื้นผิว | แฮส |
| วิธีการจัดส่งสินค้า | ดีเอชแอล, อัพ, FEDEX |
| ชื่อสินค้า | การประกอบแผงวงจร PCB |
| ประเภท | พีซีบีเอ อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค |
|---|---|
| ความกว้างของเส้นขั้นต่ำ | 0.1มม |
| สีหน้ากากประสาน | สีเขียว |
| ชื่อสินค้า | การประกอบแผงวงจร PCB |
| ความหนาของทองแดง | 1 ออนซ์ |
| วิธีการจัดส่งสินค้า | ดีเอชแอล, อัพ, FEDEX |
|---|---|
| สีหน้ากากประสาน | สีเขียว |
| เลเยอร์ PCB | 2 ชั้น |
| การรักษาพื้นผิว | แฮส |
| บรรจุภัณฑ์ | แพ็คเกจสูญญากาศ |
| ประเภทวัสดุ | FR-4, Tg สูง FR-4, ปราศจากฮาโลเจน, Rogers, Arlon |
|---|---|
| การควบคุมอิมพีแดนซ์ | ±10% |
| ชื่อสินค้า | การผลิต PCB HDI |
| นาที. ขนาดรู | 0.2มม |
| ความหนาของบอร์ด | 0.2-3.2มม |
| เทคโนโลยีการแปรรูป | ฟอยล์อิเล็กโทรไลต์ |
|---|---|
| วัสดุฉนวน | อีพอกซีเรซิน |
| ระยะห่างบรรทัดขั้นต่ำ | 0.1 มม. (4 ล้าน) |
| หน้ากากประสาน | เขียว, ขาว, ดำ, น้ำเงิน, แดง (กำหนดเอง) |
| ความหนาของบอร์ด | 0.2mm-6mm |
| พิมพ์ | เครื่องใช้ไฟฟ้า pcba |
|---|---|
| ความหนาของทองแดง | 2 ออนซ์, 1/3 ออนซ์ ~6 ออนซ์ |
| Min. นาที. Hole Size ขนาดรู | 0.1 มม. (4 ล้าน) |
| Min. นาที. Line Spacing ระยะห่างบรรทัด | 1/2 ออนซ์ ทองแดง |
| วัสดุฐาน | FR-4 |
| สถานที่กำเนิด | กวางตุ้ง จีน |
|---|---|
| วัสดุฐาน | อลูมิเนียม |
| วัสดุฉนวน | อีพอกซีเรซิน |
| ชั้น | 1-40 ชั้น |
| ความหนาของบอร์ด | 0.2-8.0mm |
| วัสดุ PCB | FR4 |
|---|---|
| เวลานำ | 7-10 วัน |
| ชื่อสินค้า | การประกอบแผงวงจร PCB |
| การรักษาพื้นผิว | แฮส |
| เลเยอร์ PCB | 2 ชั้น |
