| N º de Modelo. | tablero de la Rígido-flexión |
|---|---|
| Acabado de la superficie | HASL, finger del oro, OSP, Enig, máscara de Peelable |
| Materiales de aislamiento | resina epoxica |
| Tipo del PWB | PWB rígido, PWB de la flexión, PWB de la Rígido-flexión |
| Servicio | PWB, PCBA, SMT, componentes |
| Escribe | PCB multicapa |
|---|---|
| Lugar de origen | Guangdong, China |
| Número de capas | 1- 40 capas |
| Material de base | FR4 |
| Espesor de cobre | 0.5-2oz |
| N º de Modelo. | tablero de la Rígido-flexión |
|---|---|
| Dieléctrico | FR-4 |
| Material | Epóxido de la fibra de vidrio |
| Rígido mecánico | Rígido |
| Capa | 1-40 capa |
| Lugar de origen | Guangdong, China |
|---|---|
| Materiales de aislamiento | resina epoxica |
| Material del refuerzo | Pi |
| Grueso de cobre para las capas internas | 20 ONZAS |
| Acabado de superficies | ENIG, HASL, OSP, ENEPIG, oro de destello |
| Número de modelo | Tablero flexible |
|---|---|
| Lugar de origen | Guangdong, China |
| Material de base | Pi, FR4/PI/Custom |
| Espesor de cobre | 0.5-2oz |
| Espesor del tablero | 0.1-0.5m m |
| Número de modelo | personalizado |
|---|---|
| Lugar de origen | Guangdong, China |
| Material de base | Pi |
| Espesor de cobre | 0.5oz-2oz |
| Espesor del tablero | 1,0 mm |
| Lugar de origen | Guangdong, China |
|---|---|
| Número de modelo | personalizado |
| Material de base | Aluminio de cerámica de FR4 CEM1 CEM3 |
| Espesor de cobre | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
| Espesor del tablero | 0,2 mm ~ 3,0 mm |
| ntegration | GSIC |
|---|---|
| Técnicas | Película fina IC |
| Marca comercial | OEM |
| Material de base | FR-4/aluminum/ceramic/cem-3/FR-1 |
| mín. Espaciado entre líneas | 0,2 mm |
| Lugar de origen | Guangdong, China |
|---|---|
| Número de modelo | personalizado |
| Material de base | Aluminio de cerámica de FR4 CEM1 CEM3 |
| Espesor de cobre | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
| Espesor del tablero | 0,2 mm ~ 3,0 mm |
| N º de Modelo. | tablero de la Rígido-flexión |
|---|---|
| Tecnología de procesamiento | Lámina electrolítica |
| Material de base | Cobre |
| Materiales de aislamiento | resina epoxica |
| Tratamiento de superficies | Plata de la inmersión, lata, Gold/OSP/Has |
