Modelo | fabricante cerâmico do PWB |
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Material | FR4 CEM1 CEM3 Altura TG |
Material base | Cobre |
Materiais de Isolamento | Resina Orgânica |
Tecnologia de Processamento | Folha Eletrolítica |
Modelo | fabricante cerâmico do PWB |
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Material | FR4 CEM1 CEM3 Altura TG |
Material base | Cobre |
Materiais de Isolamento | Resina Orgânica |
Tecnologia de Processamento | Folha Eletrolítica |
Empacotamento | Pacote do vácuo |
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Tamanho mínimo do furo | 0.2mm |
Tratamento de superfície | HASL |
Método de transporte | DHL, UPS, Fedex |
Nome do produto | Conjunto da placa de circuito do PWB |
Tipo | Pcba dos produtos eletrónicos de consumo |
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Min Line Width | 0.1mm |
Cor da máscara da solda | verde |
Nome do produto | Conjunto da placa de circuito do PWB |
Espessura de cobre | 1oZ |
Método de transporte | DHL, UPS, Fedex |
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Cor da máscara da solda | verde |
Camada do PWB | 2-layer |
Tratamento de superfície | HASL |
Embalagem | Pacote do vácuo |
Tipo material | FR-4, com alta Tg FR-4, sem halogênio, Rogers, Arlon |
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Controle da impedância | ±10% |
Nome do produto | Fabricação de PCB HDI |
Mínimo Furo Tamanho | 0.2mm |
Espessura da placa | 0.2-3.2mm |
Tecnologia de Processamento | Folha Eletrolítica |
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Materiais de Isolamento | resina epóxi |
Espaçamento mínimo entre linhas | 0,1 mm (4 mil) |
máscara de solda | Verde, branco, preto, azul, vermelho (personalizado) |
Espessura da placa | 0,2 mm-6 mm |
Modelo | PCBA de eletrônicos de consumo |
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Cobre Espessura | 2 ONÇAS, 1/3oz ~6oz |
mín. Tamanho do furo | 0.1mm (4mil) |
mín. Espaçamento entre linhas | 1/2 onças. cobre |
Material base | FR-4 |
Lugar de origem | Cantão, China |
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Material base | Alumínio |
Materiais de Isolamento | resina epóxi |
Camada | 1-40 camada |
Espessura da placa | 0.2-8.0mm |
Material do PWB | FR4 |
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Tempo de execução | 7 a 10 dias |
Nome do produto | Conjunto da placa de circuito do PWB |
Tratamento de superfície | HASL |
Camada do PWB | 2-layer |