| Rodzaj | producent płytek ceramicznych |
|---|---|
| Materiał | FR4 CEM1 CEM3 Wysokość TG |
| Materiał bazowy | miedź |
| Materiały izolacyjne | Żywica organiczna |
| technologia przetwarzania | Folia elektrolityczna |
| Opakowanie | Opakowanie próżniowe |
|---|---|
| Minimalny rozmiar otworu | 0,2 mm |
| Obróbka powierzchniowa | HASL |
| Sposób wysyłki | DHL, UPS, FEDEX |
| Nazwa produktu | Zespół płytki drukowanej PCB |
| Rodzaj | pcb elektroniki użytkowej |
|---|---|
| Minimalna szerokość linii | 0,1 mm |
| Kolor maski lutowniczej | zielony |
| Nazwa produktu | Zespół płytki drukowanej PCB |
| Grubość miedzi | 1 uncja |
| Sposób wysyłki | DHL, UPS, FEDEX |
|---|---|
| Kolor maski lutowniczej | zielony |
| warstwa PCB | 2-warstwowe |
| Obróbka powierzchniowa | HASL |
| Opakowanie | Opakowanie próżniowe |
| typ materiału | FR-4, wysoka Tg FR-4, bezhalogenowa, Rogers, Arlon |
|---|---|
| Kontrola impedancji | ±10% |
| Nazwa produktu | Produkcja PCB HDI |
| min. Rozmiar dziury | 0,2 mm |
| Grubość deski | 0,2-3,2 mm |
| technologia przetwarzania | Folia elektrolityczna |
|---|---|
| Materiały izolacyjne | Żywica epoksydowa |
| Minimalny odstęp między wierszami | 0,1 mm (4 mil) |
| Maska lutownicza | Zielony, biały, czarny, niebieski, czerwony (dostosowany) |
| Grubość płyty | 0,2 mm-6 mm |
| Rodzaj | elektroniki użytkowej pcba |
|---|---|
| Grubość miedzi | 2 uncje, 1/3 uncji ~6 uncji |
| Min. Min. Hole Size Rozmiar dziury | 0.1mm (4mil) |
| Min. Min. Line Spacing Odstępy między wierszami | 1/2 oz. 1/2 uncji copper miedź |
| Materiał bazowy | FR-4 |
| Miejsce pochodzenia | Guangdong, Chiny |
|---|---|
| Materiał bazowy | aluminium |
| Materiały izolacyjne | Żywica epoksydowa |
| Warstwa | 1-40 warstw |
| Grubość płyty | 0,2-8,0 mm |
| Rodzaj | producent płytek ceramicznych |
|---|---|
| Materiał | FR4 CEM1 CEM3 Wysokość TG |
| Materiał bazowy | miedź |
| Materiały izolacyjne | Żywica organiczna |
| technologia przetwarzania | Folia elektrolityczna |
| Materiał PCB | FR4 |
|---|---|
| Czas realizacji | 7-10 dni |
| Nazwa produktu | Zespół płytki drukowanej PCB |
| Obróbka powierzchniowa | HASL |
| warstwa PCB | 2-warstwowe |
