| タイプ | 陶磁器PCBの製造業者 |
|---|---|
| 素材 | FR4 CEM1 CEM3 ハイト TG |
| 基材 | 銅 |
| 断熱材 | 有機樹脂 |
| 加工技術 | 電解箔 |
| タイプ | 陶磁器PCBの製造業者 |
|---|---|
| 素材 | FR4 CEM1 CEM3 ハイト TG |
| 基材 | 銅 |
| 断熱材 | 有機樹脂 |
| 加工技術 | 電解箔 |
| 包装 | 真空パック |
|---|---|
| 最低の穴のサイズ | 0.2mm |
| 表面処理 | HASL |
| 輸送方法 | DHL、UPS、Federal Express |
| 製品名 | PCBのサーキット ボード アセンブリ |
| タイプ | 家電のpcba |
|---|---|
| 最低の線幅 | 0.1mm |
| はんだのマスク色 | 緑 |
| 製品名 | PCBのサーキット ボード アセンブリ |
| 銅の厚さ | 1oZ |
| 輸送方法 | DHL、UPS、Federal Express |
|---|---|
| はんだのマスク色 | 緑 |
| PCBの層 | 2層 |
| 表面処理 | HASL |
| パッケージ | 真空パック |
| 物質的なタイプ | FR-4,高Tg FR-4,ハロゲンフリー,ロジャース,アルロン |
|---|---|
| インピーダンス制御 | ±10% |
| 製品名 | HDI PCB 製造 |
| Min. Hole Size | 0.2mm |
| 板厚さ | 0.2-3.2mm |
| 加工技術 | 電解箔 |
|---|---|
| 断熱材 | エポキシ樹脂 |
| 最小行間隔 | 0.1mm(4ミル) |
| 戦士の表情 | 緑、白、黒、青、赤（カスタマイズ） |
| 板厚 | 0.2mm～6mm |
| タイプ： | 家電 PCBA |
|---|---|
| 銅の厚さ | 2つのOZ、1/3oz ~6oz |
| 最小。穴のサイズ： | 0.1mm （4mil） |
| 最小。行間隔： | 1/2オンス。銅 |
| 基材： | FR-4 |
| 原産地： | 中国広東省 |
|---|---|
| 基材 | アルミニウム |
| 断熱材 | エポキシ樹脂 |
| 層 | 1-40層 |
| 板厚 | 0.2-8.0mm |
