| モデル番号。 | 堅屈曲板 |
|---|---|
| 誘電： | FR-4 |
| 素材： | ガラス繊維のエポキシ |
| 機械堅い | 硬い |
| 層 | 1-40層 |
| 原産地： | 中国広東省 |
|---|---|
| 絶縁材 | エポキシ樹脂 |
| 補強剤材料 | PI |
| 内部の層のための銅の厚さ | 20のOZ |
| 表面仕上げ | ENIG、HASL、OSP、ENEPIGの抜け目がない金 |
| タイプ： | 家電 PCBA |
|---|---|
| 原産地 | 中国広東省 |
| 素材： | ガラス繊維のエポキシ樹脂+ Polyimideの樹脂 |
| 基材 | アルミニウム |
| 断熱材 | 金属の複合材料 |
| モデル番号： | KB-001 |
|---|---|
| タイプ： | カスタマイズ可能な家庭電化製品のpcba |
| サプライヤーの種類 | OEM |
| 銅の厚さ | カスタム |
| 使用法： | OEMエレクトロニクス |
| 原産地： | 中国広東省 |
|---|---|
| サプライヤーの種類 | OEM |
| 銅の厚さ | 最小 1/2 オンス。最大12オンス |
| MOQ | 1個 |
| サービス： | ワンストップOEMサービス |
| 原産地： | 中国広東省 |
|---|---|
| 基材 | アルミニウム |
| 断熱材 | エポキシ樹脂 |
| 層 | 1-40層 |
| 板厚 | 0.2-8.0mm |
| ntegration | GSIC |
|---|---|
| 技術 | 薄膜IC |
| 商標 | OEM |
| 基材 | FR4/aluminum/ceramic/cem 3/FR 1 |
| 最小。行間隔 | 0.2mm |
| タイプ： | 堅いサーキット ボードの結合 |
|---|---|
| 原産地 | 中国広東省 |
| 素材： | ガラス繊維のエポキシ |
| 基材 | FR4 （Tg130~Tg170） |
| 断熱材 | エポキシ樹脂 |
| タイプ： | 重い銅PCB |
|---|---|
| 原産地： | 中国広東省 |
| 基材： | アルミニウム |
| 銅の厚さ | 3U |
| ボードの厚さ | 0.2mm～3.0mm |
| タイプ | 陶磁器PCBの製造業者 |
|---|---|
| 素材 | FR4 CEM1 CEM3 ハイト TG |
| 基材 | 銅 |
| 断熱材 | 有機樹脂 |
| 加工技術 | 電解箔 |
