Ελάχιστο φράγμα μασκών ύλης συγκολλήσεως | 3 εκ |
---|---|
Ελάχιστο δακτυλιοειδές δαχτυλίδι | 3 εκ |
Ελάχιστη εκκαθάριση ακρών | 3 εκ |
Πάχος πινάκων | 1.63.2mm |
Ελάχ. Γέφυρα μάσκας συγκόλλησης | 3 εκ |
Τύπος | Άκαμπτος πίνακας κυκλωμάτων |
---|---|
Τεχνολογία επεξεργασίας | Ηλεκτρολυτικό φύλλο αλουμινίου |
Υλικό βάσεων | FR-4 |
Λήξη επιφάνειας | HASL αμόλυβδο |
Πάχος χαλκού | 1oz |
Υλικό | Ύψος TG FR4 CEM1 CEM3 |
---|---|
Υλικό βάσεων | FR-4 |
Πάχος χαλκού | 1/2 oz λ. 12 oz ανώτατος |
Πάχος πινάκων | 0.2mm6mm (8mil-126mil) |
Ελάχ. Μέγεθος τρύπας | 0.20mm |
Αριθμός μοντέλου | Προσαρμοσμένο |
---|---|
Τόπο καταγωγής | Γκουανγκντόνγκ, Κίνα |
Τύπος προμηθευτή | Κατασκευαστής συμβάσεων PCBA |
Υλικό | FR-4 |
Στρώμα | 1-40 στρώματα |
Χρώμα | κόκκινος |
---|---|
Υλικό | Fr4/προσαρμοσμένος |
Διακόπτης | καρφίτσα 3 pin/5 |
Πρόγραμμα | Υποστήριξη QMK/Via |
Λογότυπο | Προσαρμοσμένο |
Solder Mask Color | Green |
---|---|
Surface Finish | ENIG |
Warranty | 1 Year |
Material | Flexible PCB |
Min. Line Width | 0.1mm |
Surface Finish | ENIG |
---|---|
Material | Flexible PCB |
Min. Line Width | 0.1mm |
Copper Thickness | 1oz |
Layer | 2-layer |
Material | Flexible PCB |
---|---|
Min. Hole Size | 0.2mm |
Copper Thickness | 1oz |
Board Thickness | 1.6mm |
Min. Line Width | 0.1mm |
Min. Line Spacing | 0.1mm |
---|---|
Layer | 2-layer |
Board Thickness | 1.6mm |
Material | Flexible PCB |
Warranty | 1 Year |
Min. Hole Size | 0.2mm |
---|---|
Min. Line Width | 0.1mm |
Surface Finish | ENIG |
Min. Line Spacing | 0.1mm |
Material | Flexible PCB |