| ntegration | GSIC |
|---|---|
| Techniques | La couche mince IC |
| Marque déposée | FEO |
| Matériel de base | FR-4/aluminum/ceramic/cem-3/FR-1 |
| Min. Interligne | 0,2 mm |
| Taper | carte flexible |
|---|---|
| Lieu d'origine | Guangdong, Chine |
| Type de fournisseur | Usine/Fabricant |
| Épaisseur de cuivre | 1 once |
| Service | Assemblée sur un seul point de vente de FPC |
| Taper | Personnalisé |
|---|---|
| Lieu d'origine | Guangdong, Chine |
| Marque | Technologie de LHD |
| Nombre de couches | 1-24 couches |
| Matériel de base | Fr4/Roger/Polyimide/à base métallique |
| Emballage | Emballage sous vide |
|---|---|
| Délai d'exécution | 7 à 10 jours |
| Min Line Spacing | 0.1mm |
| Épaisseur de carte PCB | 1,6 mm |
| Taille minimum de trou | 0.2mm |
| Méthode de expédition | DHL, UPS, Fedex |
|---|---|
| Min Line Spacing | 0.1mm |
| Taille minimum de trou | 0.2mm |
| Matériel de carte PCB | FR4 |
| Emballage | Emballage sous vide |
| Couche | 1-40 Couche |
|---|---|
| Épaisseur de cuivre | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
| Matériel de base | FR-4 |
| Min. Interligne | 0.1mm4mil) |
| Épaisseur du panneau | 0,5 ~ 3,2 mm |
| Numéro de modèle | FLCA-G125 |
|---|---|
| Taper | CPF |
| Technologie de traitement | Feuille électrolytique |
| Matériel de base | Cuivre |
| Matériaux d'isolation | Résine organique |
| Numéro de modèle | conception électronique |
|---|---|
| Taper | Personnalisé |
| Matériel de base | FR4 |
| Épaisseur de cuivre | Jusqu'à 6 onces |
| Épaisseur du panneau | 1.6-6 millimètre |
| Taper | Circuit imprimé rigide |
|---|---|
| propriétés ignifuges | 94V0 |
| Couches de carte PCB | 1-40 couches |
| matériel de marque | CHÊNE, 3M, Omega |
| Épaisseur de cuivre | 0.5-20OZ |
| Numéro de modèle | FEO/ODM |
|---|---|
| Marque | PCBA-007 |
| Matériel de base | FR4 |
| Épaisseur de cuivre | 0,5 oz |
| Épaisseur du panneau | 0,8 mm |
