| Revêtement métallique | Cuivre |
|---|---|
| Mode de production | CMS |
| Épaisseur de cuivre | 1 once |
| Min. taille du trou | 0.15mm--0.25mm |
| Min. largeur de ligne | 0.063mm |
| Taper | Circuit imprimé rigide |
|---|---|
| Lieu d'origine | Guangdong, Chine |
| Diélectrique | FR-4 |
| Matériel | Époxyde de fibre de verre |
| Application | Électronique grand public |
| Taper | Combinaison de la carte rigide |
|---|---|
| Lieu d'origine | Guangdong, Chine |
| Matériel | Époxyde de fibre de verre |
| Matériel de base | FR4 (Tg130~Tg170) |
| Matériaux d'isolation | une résine époxy |
| Emballage | Emballage sous vide |
|---|---|
| Taille minimum de trou | 0.2mm |
| Préparation de surface | HASL |
| Méthode de transport | DHL, UPS, Fedex |
| Nom du produit | Assemblée de carte de carte PCB |
| Traitement de surface | HASL |
|---|---|
| Épaisseur de carte PCB | 1,6 mm |
| Épaisseur de cuivre | 1oZ |
| Couleur de Silkscreen | Blanc |
| Taille minimum de trou | 0.2mm |
| garantie | 5 ans |
|---|---|
| Matériel | FR4 |
| Épaisseur de conseil | 0.2-3.2mm |
| Min. Hole Size | 0.2mm |
| Épaisseur de cuivre | 1/2oz-6oz |
| Taper | Circuit imprimé rigide |
|---|---|
| Lieu d'origine | Guangdong, Chine |
| Matériel de base | FR4, en aluminium, CEM, pi |
| Épaisseur de cuivre | 1 once |
| Épaisseur du panneau | 1,6 mm |
| Numéro de modèle | Conseil flexible |
|---|---|
| Lieu d'origine | Guangdong, Chine |
| Matériel de base | Pi, FR4/PI/Custom |
| Épaisseur de cuivre | 0.5-2oz |
| Épaisseur du panneau | 0.1-0.5mm |
| ntegration | GSIC |
|---|---|
| Techniques | La couche mince IC |
| Marque déposée | FEO |
| Matériel de base | FR-4/aluminum/ceramic/cem-3/FR-1 |
| Min. Interligne | 0,2 mm |
| Méthode de expédition | DHL, UPS, Fedex |
|---|---|
| Min Line Spacing | 0.1mm |
| Taille minimum de trou | 0.2mm |
| Matériel de carte PCB | FR4 |
| Emballage | Emballage sous vide |
